来源：证券之星

作者：Runningtime

　　半导体板块年年报在上个月末披露完毕。小编在整理半导体成绩单时发现这个板块细分行业很多，把所有上市公司放在一起排名没有参考意义，因此本文将从各个细分板块开始进行分析比较以供投资者参考。

　　半导体行业全景梳理

　　半导体产业链可以初级分为半导体材料与设备、半导体制造以及半导体设计。

　　半导体材料和设备是半导体行业的支柱产业，在复杂的国际贸易关系中，半导体材料和设备成为了关键。根据SEMI的数据，全球半导体材料市场在年达到亿美元和亿美元。相关重要企业梳理：半导体材料：沪硅产业、安集科技（抛光液龙头）、立昂微（重掺硅片）、鼎龙股份（抛光垫龙头）；半导体设备领域的龙头企业：北方华创（设备平台）、中微（刻蚀设备）

　　由于数据中心，5G，自动驾驶，AI等领域需求强劲，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快。根据ICInsights的数据，全球晶圆代工市场在年将首次突破亿美元，到年将达到亿美元。重点企业梳理：半导体制造：中芯国际，华虹半导体

　　后疫情时代加速了社会的数字化转型；在碳中和的大背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求强劲，推动成长。根据WSTS的最新数据，全球半导体市场在年达到亿美元，同比增长26％；到年，这个数字还会进一步增长9％，达到亿美元。相关公司梳理：

　　IP授权与定制：芯原股份U（IP授权；定制龙头）

　　模拟芯片：卓胜微（射频芯片）、圣邦股份（PMIC\信号链芯片）、思瑞浦（服务器；车载电源芯片）

　　FPGA：安路科技（FPGA龙头）、复旦微电（特种应用FPGA）

　　存储芯片：北京君正（汽车DRAM）、兆易创新（DRAM；MCU）、普冉股份（NorFlash）

　　功率器件：斯达半导（IGBT）、新洁能（MOSFET）、华润微（MOSFET\PMIC）

　　CMOS芯片：韦尔股份（手机+车载CMOS龙头）、格科微（CMOS领先）

　　分立器件：三环集团（陶瓷类元件龙头）、顺络电子（片式元器件领先）、风华高科（MLCC龙头）

　　芯片制造动能持续，客户库存需要额外 　　

　　虽然目前8/12”车用/服务器模拟芯片、MCU、功率、FPGA、电源管理芯片等仍处于长达40周的长交期，全球和国内晶圆代工业仍保持强劲的营收增长势头，年和年平均营收同比增长29％，中芯国际和华虹营收同比增长明显高于全球平均水平。

　　原因：1.晶圆代工缺货涨价；2.客户不敢轻易取消订单；3.担心未来受到美国技术管制，国内芯片设计客户大量囤积库存，年第一季度平均库存月数为6.51个月，同比增长22％，同比增长74％，明年晶圆代工需求和价格若反转，库存修正将影响到年中芯国际和华虹的营收增长。

　　化合物／功率半导体IDM营收仍强

　　国内化合物和功率IDM公司年营收同比增长38％，盈利大幅增长，年第一季度营收环比增长4％，同比增长24％，净利润同比增长15％，非经常性盈利减少，非经常性亏损增加。其中营收及利润增长速度最快的公司时士兰微，规模最大的是闻泰科技。

　　半导体封测需求边际减弱

　　虽然国内封测厂商年营收同比增长31％，利润增长近一倍，年第一季度营收同比下降10％，同比增长26％，净利润同比增长45％。

　　为什么封测和晶圆代工行业的收入差异如此之大？1.封测不会涨价，不会缺产能，不会排队，不会有设计师抢着去做封测芯片的成品。2.环旭苹果收入占很大比例，季节性变化较大；3.封测不涨价，晶圆代工一季度环比上涨5-10点。国金证券预测预测今年全球封测市场同比增长12％，低于去年的26％，也低于晶圆代工业的29％同比增长。

　　半导体设计业绩呈现分化趋势：模拟增长强劲，消费相关设计厂商承压

　　营收方面，半导体设计板块整体营收平均同比增长52％；1季度的收入比上年同期增长22％，环比下降了5％。纳芯微，希荻微，圣邦，思瑞浦，艾为等模拟芯片板块，今年一季度模拟板块同比增长了47％，环比增长了17％。受消费电子需求低迷及疫情影响，恒玄科技（TWS耳机）、汇顶科技（手机触控芯片）、韦尔股份（手机摄像头）、晶丰明源（LED驱动芯片）等今年一季度均出现不同程度的同比下滑。

　　Q1半导体设计板块平均ROE为18.2％，较上年同期大幅提升6.5pct，环比下降1％，主要得益于净利率持续增长，半导体设计持续研发投入提升技术实力，叠加行业缺货、国产替代加速，未来盈利能力有望进一步提升。从盈利能力来看，模拟厂商的表现依然很好，纳芯微，圣邦，晶丰明源，ROE分别为43％，33％，31％。

　　半导体设备与材料：在手订单饱满，国产替代大势所趋

　　全球半导体设备销售额在年达到亿美元，同比增长45％；中国大陆设备销售总额为亿美元，同比增长了58％.

　　在营收方面，A股半导体设备板块整体营收同比增长63％；Q1的营收同比增长了57％，第一季度的收入环比下降是正常的季节性波动。利润方面，由于国内设备厂商大多处于初期发展阶段，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现，多数厂商利润增速均较高。

　　海外设备龙头企业一季度业绩及二季度指引显示：海外厂商受供应链芯片短缺、缺零器件影响，设备交货期延长，一季度营收和利润均低于市场预期。

　　全球半导体材料市场规模在年达到亿美元，同比增长16％；中国大陆市场增长22％。营收方面，与半导体材料相关的A股标的（上表）整体营收同比增长45％；今年一季度营收同比增长41％，与上月基本持平。利润方面实现了快速增长，今年一季度同比增长90％。

　　材料行业中，21年增长相对较快的是安集科技、鼎龙股份（抛光液）、神工股份（刻蚀单晶硅）。

　　半导体行业成绩单总结梳理

　　年第一季度，国内半导体行业平均收入增长率仍在50％以上，净利润同比增长近一倍，但除了晶圆代工业受益于5-10个点的缺货涨价外，其他行业的营收增长率都在15个百分点左右，其中芯片设计芯片代工（75％/70％）、芯片设计（72％/22％）、设备（70％/57％）、材料（42％/41％）、封测行业（26％/26％）、化合物/功率IDM（24％/23％）。

　　年全球芯片收入同比增长26％，全球芯片代工同比增长29％，国内半导体行业同比增长了50％以上，净利润同比增长了一倍以上，芯片设计占92％/52％，设备占63％，材料占57％/45％，晶圆代工占56％/47％，化合物/功率IDM占38％/14％，封测行业占31％/22％。

　　由此来看，半导体行业整体景气度依旧，但是部分细分行业增速已经开始下滑，投资者应密切

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