在之前的英特尔处理器中，抛开性能不谈，绝大部分高性能产品都有一点不太让人满意——那就是很多处理器都集成了显示核心即核芯显卡，甚至旗舰产品Corei9-K也不例外。而绝大部分采用高性能处理器的用户显然不会使用性能孱弱的核芯显卡，因此核芯显卡集成到这些CPU上不仅毫无用处，还增加了处理器的功耗、发热量，更关键的是提升了处理器的价格。

面对用户的实际使用状态，最终英特尔在近期终于推出了多款没有内置核芯显卡的F系列处理器，其中更包括与Corei9-K对位的新旗舰：Corei9-KF。那么去掉核芯显卡后会为处理器带来哪些好处？处理器的功耗、发热量会不会降低？超频能力会不会更强？接下来就让我们通过两代新老旗舰的对决来得出结论。

九代新旗舰Corei9-KF解析

▲参与本次测试的两款处理器均为工程版产品，左为Corei9-KF、右为Corei9-K，可以看到不论正面还是背面的电容布置方式，它们都完全相同。

从技术上来看，特别是处理器核心部分，Corei9-KF与Corei9-K还是基本保持一致——它仍采用在第八代酷睿处理器CoffeeLake上所用的14nm++生产工艺，其CPP（ContactedPolyPitch）也就是接触间距从之前的70nm放宽到84nm，同时其驱动电流相对14nm工艺获得了23%～24%的提高，这意味着处理器的工作频率有大幅的提升空间。第九代酷睿处理器的主要改进之处在于进一步提升了处理器规格，并在LGA处理器中加入了8核心16线程Corei9-K、Corei9-KF处理器，其三级缓存容量达到16MB，相当于每核心三级缓存容量为2MB。

▲在默认工作状态下，Corei9-KF就可以通过睿频加速，轻松实现5.0GHz。

在工作频率上，Corei9-KF与Corei9-K也基本一致，它的标准单核心睿频加速频率达到5.0GHz，成为英特尔第二款官方规格就达到5.0GHz的产品。同时其8核心睿频加速频率也不低，达到4.7GHz，而上代旗舰Corei7-K的单核心睿频加速频率只有4.7GHz，6核心睿频加速频率仅4.3GHz，提升幅度相当大。同时处理器型号中的“K”也显示这款处理器同样具备超频能力，而在对内存的支持上，Corei9-KF的官标内存支持频率同样为DDR。

当然能让Corei9-KF工作在高频率下还是得归功于英特尔在第九代酷睿处理器中将内部（处理器核心与处理器顶盖之间）的导热材料从之前的硅脂换为钎焊。钎焊的主钎料铟的导热系数是81.6W/(mK)，而硅脂的导热系数通常不到10，甚至不到5。这意味着什么呢？举例来说，当处理器顶盖温度为60℃时，如果用钎焊导热，处理器的核心温度可能也就在65℃左右，如果用的是硅脂，处理器的核心温度已经达到80℃以上。因此第九代酷睿处理器不仅拥有更高的工作频率，其超频能力也是非常强劲的。其他方面，第九代酷睿处理器首次在硬件上修复了一部分Meltdown熔断和Spetre幽灵漏洞，包括熔断变体3恶意数据缓存载入、L1终端故障，其他漏洞则仍然需要通过更新BIOS和打补丁的方式解决。

在TDP热设计功耗上，尽管Corei9-KF没有内置UHDGraphices核芯显卡，但其标称TDP与Corei9-K仍完全相同，均为95W，与其他六核心、八核心产品相当。当然在实际工作中它的功耗、发热量是否会低一些还有待后续评测进行验证。由于支持超频，显然Corei9-KF最适合搭配的主板芯片组仍是Z。相对于Z，Z主板的主要提升在于芯片组原生支持带宽为10Gbps的USB3.1GEN2接口。同时Z芯片组还整合了英特尔CNVi无线交流解决方案，主板厂商只需向英特尔采购成本较低的伴射频(CRF)模块就可以使主板具有无线网络功能。

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