（报告出品方/作者：申万宏源证券，袁航，骆思远，杨海燕）

1.老牌MCU厂商

1.1公司概况：上市10年，专注主业

中颖电子创立于年，年起由联咏旗下消费部门改组成立，开始专注于自有品牌的芯片设计事业，年A股创业板上市。公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。

从ODM转向自主研发，从家电MCU拓展至OLED显示驱动以及锂电池保护芯片。中颖香港于年投资设立了上海中颖，一开始主营业务为电子产品销售。年到年公司转型为ODM公司，协助台厂联咏开发显示驱动芯片模块开发。年随着现任董事长傅启明及现任总经理宋永皓加入，上海中颖已经拥有强大的应用软件开发工程师团队，在开发自有产品的应用软件方面有着丰富的经验，能够配合客户需求，提供一站式的硬、软件结合的系统SOC解决方案。

1）MCU：公司年起决定开始研发自主品牌的MCU主控芯片，从小家电MCU着手，逐渐拓展至数码周边类产品；由于竞争对手缺货，公司年开始白电MCU产品放量，得到客户认可；年推出了第一款32位低功耗蓝牙IoT芯片；车规级MCU芯片计划于年上半年流片，预计其主要应用于车窗控制，定位B级标准。

2）AMOLED显示驱动：因早期曾协助联咏进行显示驱动芯片开发，年公司开始做PMOLED显示驱动芯片；-年开始做手机、TWS耳机等的显示驱动芯片，但竞争对手较多，无法接触到高端客户，因此开始转向AMOLED显示驱动芯片，年首颗AMOLED智能手机显屏驱动芯片获得大客户认可，年取得量产订单；年专门设立从事AMOLED显示驱动芯片研发的控股子公司-芯颖科技；芯颖科技在年Q1顺利完成FHDAMOLED显示驱动芯片的内部验证，并已向客户送样验证；年3月针对品牌手机设计的AMOLED显示驱动芯片完成流片。

3）锂电池管理芯片：年起公司开始布局电源相关的技术，但智能电表市场相对非市场化，因此没有继续深耕而是转向锂电池管理芯片市场。年公司锂电池管理芯片扩大了产品应用面，但销售收入规模不大；年销售收入占比超一成，实现了跳跃式的销售增长，同时通过了世界级一线笔记本电脑品牌大厂的认证；年公司积极向品牌手机、笔记本电脑、家电及电动自行车大厂推广；年后在国内品牌手机应用逐步实现进口替代。

高管多为联电背景，公司任职时间长，从业经验极为丰富。台厂联电直到年前一直走IDM路线，IC设计、晶圆代工、存储三大业务并行，后转为晶圆代工型公司。但当时大型IC设计公司担心技术外流，不愿将芯片交予联电代工，联电只能接到些中小型企业的订单。年-年间，联电逐步将IC设计部门分拆成为独立的公司，包括现在的联阳、联杰、联发科、联咏、联笙等公司。董事长傅启明与总经理宋永皓就曾于年7月1日至年5月10日间任职联咏商用产品事业部，其他副总或事业群负责人基本都于年前便加入公司，任职时间极长。

中颖电子实控人为董事长傅启明。截至年5月底，傅启明通过威朗国际间接持有中颖电子股权14.38%。年2月23日，公司公告威朗国际将万股（总股本的5.3%）作价5.15亿转让给西藏信托-华芯晨枫一号股权投资集合资金信托计划并承诺过户日后两年内不减持。华芯晨枫由华登国际中国投资管理团队设立及管理，是一家专注于全球半导体及电子信息产业链的投资管理机构，自年创办以来已投资全球余家公司。

1.2财务数据：营收规模稳步增长，经营质量逐年提升

规模稳步增长，年后随着储备产品的快速放量业绩加速增长。自年上市后公司营收及归母净利润增幅虽有波动，但逐年稳步增长，-年营收CAGR为21.2%。其中-年业绩增速主要为电机主控芯片、锂电池管理芯片和家电主控芯片拉动。年公司储备项目快速放量，即使在疫情影响下AMOLED显示驱动芯片销售成长逾2倍，锂电池管理芯片销售成长逾5成。年供应链普遍性的产能紧张，导致公司产品供不应求，销售增长实际受限于能取得的上游产能，但依然实现了较大幅度增长，公司当年实现营收14.9亿同比增长47.6%，归母净利润3.7亿同比增长77.5%，其中AMOLED显示驱动芯片销售同比成长数倍，锂电池管理芯片销售同比成长逾2倍，其他主要产品线并计则同比平稳增长。年一季度淡季不淡，同比保持高速增长。

经营质量逐年提升。年上市以来，公司毛利率较为稳定，16年后保持在40%以上，净利率相比毛利率提升更大，年为24.8%，年一季度继续上升趋势，公司也策略性放弃了一些低价和低毛利率的产品市场。其中-年公司毛利率略有下滑主要一方面因产能紧张导致8寸晶圆成本上升，另一方面公司AMOLED显示驱动收入占比逐渐提升，其特性为单一产品量大，毛利率偏低。注重研发创新。公司研发费用一直维持较高比例，年研发投入同比增长53.02%，达2.64亿元，占营业收入17.7%，主要系员工股权激励费用增加。公司研发基本全部为费用化支出，用于家电主控、OLED显示驱动、锂电管理与智能电表等领域。（报告来源：未来智库）

2.MCU：立足于家电，深耕细分领域

微控制器芯片（MCU）是现代电子信息社会智能控制的核心部件之一，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器（CPU）、存储器（memory）、定时器/计数器（Timer）、各类模拟信号采集模块和通信接口等主要部件集成在一块芯片上的微型计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。MCU是智能控制的核心，其主要功能就是作信号处理和控制，在家用电器、消费电子、医疗设备、计算机、工业控制、汽车电子等诸多领域都有广泛应用。

1）按照位数：可分为4位、8位、16位、32位、64位。位数越高，运算能力越强，32位占比提升为趋势。根据Yole的数据，年4/8/16位MCU市场的占比继续被32位MCU蚕食，32位MCU的市场占比为57%，预计到年，32位MCU市场的占比将会扩大到66%。目前32位和8位占据市场主流，且未来32位产品随着持续降价渗透率提升占比预计仍将不断提高。价格来看32位产品单颗报价在1.5~4美元之间，执行效能更佳，应用类型相对多元化。

2）按照应用领域：可分为通用型和专用型。专用型其硬件和指令是按照某种特定用途设计的，例如用于体温计的MCU、用于洗衣机的MCU等。通用型将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户，功能相对更全面。在通用型MCU中，8位MCU成本低，价格廉，便于开发，其性能能满足大部分需要。只有在航天、汽车、机器人等高技术领域，需要高速处理大量数据时，才需要选用16/32位。而在一般工业领域，8位通用型MCU，仍然是目前应用最广的单片机。

MCU市场竞争格局以大量兼并收购方向演变，头部效应极强。全球MCU主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高，根据Yole数据，前5大MCU厂商在年占据整个MCU市场80%以上，且几乎均为IDM模式。近年来，部分产品线用代工厂生产模式逐渐增多。目前排名前几的有瑞萨、恩智浦、英飞凌、ST、Microchip、TI、三星、SiliconLabs、新唐，以及华大半导体等。相较于8位和16位MCU产品，32位MCU产品的集中度更高，前6大厂商均有布局，市场占有率接近90%。其中瑞萨和恩智浦在32位市场占有率均接近20%。因瑞萨和恩智浦主攻的市场是汽车电子，因此，ST成为了国内MCU厂商在32位市场的主要竞争对手。

由于成本优势、服务能力等助推国内厂商逐步完成了中低端MCU领域的国产化。MCU用于控制的运算量较小，且在每个具体的应用场景存在需求的静态性，故国外前期占技术垄断地位的公司针对具体应用场景的产品其功能和性能也具有一定静止性，给国内公司提供了在部分技术领域实现赶超机会；同时，国内企业在市场服务上更具优势且能接受低于国外公司的价格，有望逐渐突破国外厂商垄断。

2.1供需错配带来的国产化机遇以及新兴行业增量

在汽车电子、物联网等市场的带动下，全球MCU市场触底回升。年汽车行业的低迷和全球经济疲软导致当年MCU出货量有较大幅度下降，为年半导体低迷以来幅度最大的下降。但其需求在年逆疫情而上，主要一方面由宅经济方面的家庭娱乐系统和电子产品的销售推动，包括大屏幕电视、物联网连接产品以及智能手机。

另一方面因疫情蔓延20H1全球汽车芯片厂商对未来市场持悲观预期，降低汽车芯片库存的同时也下降了晶圆厂的订单，但三季度全球汽车需求复苏远超预期，整车厂商临时加单满足消费需求。根据IDC分类，年全球MCU下游应用主要分布在汽车电子、工控、计算、消费、无线通信和有线基础设施六大领域，其中汽车和工业占比最高，分别为33.6%和24.1%，其次为消费和通信，分别为18.8%和12.9%，计算和基础设施目前占比相对较低。

年MCU供应依然紧张，景气度有望持续。由于全球8寸晶圆产能在设备取得困难情况下供应持续紧缺，使的依赖于8寸晶圆产能的MCU供应持续紧张。根据Yole数据，年MCU市场销售额为.1亿美元，预计年的销售额为.2亿美元；年MCU的出货量比年增长5.4%，达到了亿颗，预计年会达到亿颗。虽然全球各大晶圆代工厂持续扩增新产能，不过大多主要聚焦在90nm以下制程，且主要针对MPU和GPU等产品线，使MCU未来几年产能增加幅度也相当有限。同时，汽车MCU厂商自身芯片库存较低叠加新增产能短期也无法释放，变相加剧了汽车MCU芯片的缺货程度，同时挤压其他下游MCU产能供给。根据推算，预期MCU价格在年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到年。

MCU特有的经销商模式也放大了供需缺口。MCU缺货的本质上是汽车和IoT带来的MCU增量市场，同时下游MCU产能释放非常有限，形成了供需缺口。在缺货行情下经销商会出现结构性囤货或者炒货现象，也加剧了下游客户对缺货的恐慌程度，便加大备货，从而放大了供需缺口，渠道端出现价格暴涨的情况。SusquehannaFinancialGroup研究数据显示，年2月MCU的平均交期达到35.7周，从下单到交货需要等待接近9个月。

一方面行业的供需错配带来国产化机遇，另一方面新兴领域带来增量。虽然全球IDM大厂在MCU芯片上力拼恢复产能，但新增产能将会聚焦在5G、车用电子等市场，因此传统下游仍将会受到供给偏紧影响。原本全球的MCU市场竞争格局较为稳定，国产MCU的应用主要集中在小家电和消费电子领域，在工控、车规级等技术壁垒较高的领域市场接受度依然较低。疫情后仍然较为严重的供需错配给了国内MCU厂商极好的发展时机，部分公司在以往导入难度较大的领域加速验证。同时，随着物联网、工业、汽车等新兴行业的电气化/智能化进程加速，整体MCU芯片的市场需求也将逐步放大。

2.2家电MCU：智能化和变频化快速推进，整机厂已开展积极国产化替代

MCU在家电中应用和用途广泛。按类型来分，目前家电MCU主要分为白电和小家电两大类，其主要用于电机控制、模拟传感器测量、前面板键盘控制以及在LED/LCD上显示结果、自我诊断功能、过流保护等功能。受益于全球家电产品变频化和智能化的快速推进，MCU需求快速增长。1）家电市场变频化、智能化发展趋势的拉动。白电由8位向32位转移趋势十分明显。从细分MCU产品规格来看，8位产品下滑明显，32位产品需求爆发增长。其中，空调市场规模庞大，随着节能需求的不断提升，变频空调等高端空调日益兴起，带动了对MCU需求的快速增长；智能洗衣机和变频洗衣机占比也在快速提升；智能冰箱发展也十分迅速；除了传统白电空洗冰外，热水器、厨电市场也有较大需求规模及潜力；

2）MCU在执行电机控制算法、优化电机能耗方面起着决定性作用，符合目前高效节能的发展。根据产业在线数据，年中国家电（空调、冰箱、洗衣机、热水器、厨电等应用）MCU内销量约9.02亿片，同比增长4.8%，预计年家电用MCU规模同比增长达12.8%，达10.17亿片；其中年白电MCU需求约4.86亿片，同比增长7.1%，预计年需求为5.17亿片（空调yoy+5.9%；冰箱yoy+3.7%；洗衣柜yoy+8.2%）。随着人们生活水平的提高，对家电产品的要求也越来越高，家电MCU产品规模仍将稳步发展。

随着欧美、日韩大厂逐步转向汽车电子，国内公司有望在白电领域受益。白电领域的国内MCU厂商主要以8位和16位为主，也有32位开始逐渐切入，但目前仍以日、美系产品为主。根据产业在线数据，三大白电MCU市场集中度较高，CR3合计超七成，其中，瑞萨和Cypress呈现双龙头效应，内销规模均超1亿片，且增长较为稳定。行业内其他占据一定份额的公司还有TI、中颖、英飞凌等。随着欧美，日韩的MCU大厂有计划的放弃这部分市场，目标转向汽车电子，台系及国内厂家有望承接份额。

但白电MCU研发周期长，测试、安规要求多，壁垒相对较高，对新公司而言见效不快，老牌公司有望受益。年三大白电MCU国产化率从8%提升到了17%，表明整机厂商已在积极开展国产化替代。不过在结构上仍以低端产品替代为主，国产化率还亟待提升，但中国三大白色家电年产能超3亿台，在全球占比约70%，意味着留给国产企业的发展空间巨大。

小家电市场多年来经历了由日韩到台系再到国产的替代过程，MCU位数也从4位发展到8位。目前8位产品即可满足大部分需求，也有部分厂商采用通用性的32位产品入局，以囊括更多细分市场。MCU的功能从单一的家电控制器，发展到集成LED、LCD、Touch、语音等应用。其中，厨卫类小家电(微波炉、电磁炉、豆浆机等)仍将是全球小家电MCU市场中占据主力位置的应用领域。据Statista数据显示，年全球范围内家用电器市场总收入将达到亿美元，其中小家电领域预计将达到亿美元，预计~年，全球将以每年2%的复合增长率上升。目前国内小家电领域市场收入规模为亿美元，占全球市场约20%，出海市场前景非常广阔。（报告来源：未来智库）

小家电MCU市场主要由台厂和大陆的MCU厂商主导。盛群、义隆和松瀚虽然为台厂，但也在大陆设有分/子公司或其他分支机构，中颖也在其中有较高份额，占比近20%。老牌家电MCU厂商，积极转向12寸先进产能，打开32位成长空间。中颖在年推出第一款家电用MCU，在小家电领域成为国内龙头后又进入白电领域，目前为国内家电控制芯片行业领军，客户包括九阳、美的、苏泊尔、博世、海尔等国内外头部厂商。过去几年MCU的升级换代不大，主流芯片制程较多为8寸晶圆的0.11um以上成熟制程。

公司响应市场智能化，高端化发展的趋势，积极投入55nm/40nm,12英寸晶圆制程产品的研发工作，并藉以打开8寸晶圆的产能限制。公司家电主控MCU第一颗55nm产品已经在客户端进行推广工作，后续的55nm产品也在持续开发中。同时，公司已在小家电的大型客户端率先量产了32位MCU，凭藉高品质和全面性支持的产品特性，预期在小家电市场的营业额也将会进一步扩大。根据公司年年报，其家电及电机控制芯片销售占比近半，我们大致推算约为7.5亿元。年全球MCU缺货情况严重，公司为白电国产替代MCU的主要选择，今年预计依旧供需偏紧，但生活电器、厨电预计趋于平衡。

年伴随缺货行情，国外IDM大厂将供应重心放在汽车电子应用领域，调整资源做更高阶的市场应用，国内白电生产厂家著重引进国产MCU作为辅配方案，公司在变频大家电领域获得量产突破。我们预计年白电MCU依然供需偏紧，国产化进程加快，公司在白电MCU市占率可望再提高，持续提供业绩的成长动能。此外，年上半年生活电器、厨电市场成长迅速，国内新进竞争者在几家大型的生活电器生产厂商的出货数量都有提升。但公司预计年供需趋于平稳，策略性地放弃一些低价和低毛利率的产品市场，倾斜资源给高阶产品。

2.3汽车MCU：下游第一大市场，国产替代潜力巨大

汽车的电子控制单元ECU由MCU、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及驱动等集成电路组成，其中MCU是ECU真正起到控制作用的关键。常见的ECU有导航ECU、安全气囊ECU、引擎ECU、电动车窗ECU、悬吊系统ECU等。汽车电子应用已经占据超过1/3的MCU市场，向智能化过程中，对安全、环保要求越来越高，因此对MCU的需求增长迅猛。MCU应用范围较广，从车身动力总成，到车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，从发动机控制单元，到雨刷、车窗、电动座椅、空调等控制单元，每一个功能的实现背后都需要复杂的芯片组支撑，MCU在其中扮演着最重要的角色。

随着汽车智能化率的提升，一辆传统燃油车使用几十至数百颗MCU，新能源汽车的芯片使用数量是燃油车的两倍多。随着整车电子架构的集中化趋势加速，MCU的性能将进一步提升，单车MCU的用量和种类也可能将出现缩减（主要是低端MCU）。根据ICInsights数据，年全球汽车MCU销量猛增23%，达到76亿美元的历史新高，预计年将增长14%，年增长16%。

汽车架构的集成对MCU运算能力提出了更高计算要求，32位车用MCU得到了更广泛的应用。据ICInsights数据，年超过3/4的汽车MCU销售额来自32位，年约58亿美元，全年供应紧张故保持较高的ASP，在-年复合年增长率下降4.4%之后，所有32位MCU的平均售价在年上涨13%至0.72美元。年车载信息娱乐系统占汽车MCU的10%约7.8亿美元，而其他部分（发动机控制、动力系统、刹车、转向、电动窗、电池管理等）占约90%（68亿美元）。

1）8位MCU：主要应用于车体的各个次系统，包括风扇控制、空调控制、雨刷、车床、天窗、车窗升降、座椅控制、门控模块、低阶仪表板等较低阶的控制功能。大部分价格小于2美元。2）16位MCU：主要应用为动力传动系统，如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统等；也适合用于底盘机构上，如悬吊系统、电子式动力方向盘、扭力分散控制和电子帮辅、电子刹车等。一般价格在2~5美元之间。3）32位MCU：主要应用包括仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制以、安全系统及动力系统，辅助驾驶等。一般价格在5~10美元之间，部分高端产品在10美元以上。

-年，全球市场份额较大的汽车MCU企业排名未发生较大变化，行业集中度有所提升。从全球竞争格局来看，根据IHS数据，汽车MCU基本被欧美企业垄断，行业集中度较高，CR6为98%。

在芯片供不应求的情况下，汽车制造商迫切需要多种渠道来采购符合汽车质量规格的MCU，给中国MCU厂商带来了打入全球汽车供应链的契机。MCU是一种平台化的产品，供应商需要围绕其MCU芯片构建生态和开发者社区，提供从芯片、开发板、软件、开发工具到应用方案的整体方案。国际厂商汽车产品线丰富，可以为客户提供全系列产品和服务。杰发科技、芯旺、赛腾微、琪埔维半导体和比亚迪半导体等少数公司已经批量生产MCU，并进入了汽车OEM厂商供应链，但他们的产品仍然局限于简单的控制应用，例如车窗、照明和冷却系统，而在动力总成控制、智能座舱和ADAS等复杂应用中仍不多见。

国产MCU供应商目前重点从以下两个方向突围：车身控制领域：车载无线充电、氛围灯控制、流水尾灯控制等之前主要应用在高端车上，现已大量应用于中低端车型，需求量会出现明显增长。动力控制领域：国内厂商已经开始推出相关产品，但目前该领域还缺少重量级产品。有产品落地优势的玩家，更有机会实现国产替代。根据中颖电子年报，其年主要产品经营策略为尽快推出汽车电子控制芯片并持续开发新产品，计划在年上半年流片，实际仍视研发进度而定。根据公告，其车规MCU预计主要研发方向为车身控制，如车窗控制，定位B级标准。

3.AMOLEDDDIC：打开收入空间，芯颖扭亏为盈

3.1需求端：新建OLED世代线为快速提高国产化突破点

AMOLED渗透率持续提升，目前进入建设高峰期。AMOLED目前还在高速成长期，大陆和韩国厂商还在投资建设新工厂增加产能，同时进行良率提升、技术优化和产品创新。根据TrendForce数据，年手机用AMOLED面板市场渗透率为42%，尽管因AMOLED显示面板IC持续缺货，手机品牌和OEM厂商在其新机型中扩大采用AMOLED面板的趋势，将带动AMOLED市场渗透率成长，预计年渗透率提升至46%。同时，OLED下游的应用逐渐从手机拓展到穿戴、平板、笔记本等领域，供应商从SDC垄断发展到一超多强的局面。

未来中国大陆的面板制造厂商有较强的上游议价和对供应的影响力。韩国面板厂商的新增OLED产能相对较少，以及台厂商对于OLED投资的谨慎，间接增加了中国大陆面板厂商在全球的产能份额。根据CINNOResearch数据，22Q1韩国地区份额占比77.4%；国内厂商出货份额占比22.6%，国内占比同比增加7pcts。另外，从下游品牌需求来看，中国是最大买方市场，采购约占一半。随着国内面板厂G6代OLED线陆续投产以及与G8.5代高代OLED的规划，对OLEDDDIC需求也在持续提升。国内面板厂仍将提升工厂稼动率作为主要经营策略，同时往高世代线发展。随着工艺及良率的不断提升，AMOLED的产品应用方向也将从智能手机向平板电脑、笔记本电脑、车载等方向开拓，而高世代OLED产线也成为国内面板厂下一阶段投资的重点。

3.2供给端：上下游合作，逐步完善产业生态

AMOLED驱动IC对制程要求较高，同制程内多种竞品盈利能力强。AMOLED驱动芯片的制程区间处于成熟制程中产能最紧张的28-55nm，这个区间内存在较多更具备盈利性优势的竞品如车载MCU、高端CIS，消费电子SoC等，使得AMOLED产能受到排挤，其需求优先级较低难以被满足。

大陆厂商目前还未具备大规模供货AMOLED驱动IC能力。和AMOLED面板厂商格局相似，AMOLED的驱动IC前两位均为韩厂，包括三星电子旗下的LSI以及LG集团旗下的SiliconWorks，前两者的份额已超75%，第二梯队主要是台系厂商联咏、瑞鼎等，大陆芯片厂商未具备大规模供货的能力，目前在缺芯缺产能的情况下，大陆面板厂处于相对被动地位。

拥有AMOLED代工能力的晶圆厂有限，产能基本被韩台垄断。根据Omdia资料，目前只有五家代工厂商能够为HV40nm和28nm的AMOLEDDDIC提供成熟的产能。其中，三星、台积电、联电三家晶圆厂提供90％晶圆产能供应，其他的还有中芯国际和格芯。三星：主要工厂为奥斯汀S2，为高端iPhone和Galaxy机型供货，只向三星LSI提供28nm产能。联电：目前正在扩大28nm产能维持其驱动IC领域的龙头代工厂地位，预计年将增加到15-16K/M。三星LSI为主要客户，剩余5K/M产能供应给LXSemicon（前身为SiliconWorks）、联咏和其他中小厂商；联咏占据其HV40纳米产能的主要份额；小公司较难从UMC获得产能。

台积电：28nm产能仍较难开出，将在年主要向LXSemicon提供40nm产能，约10K/M，苹果为其最终客户；其他公司可获得的剩余产能或不足5K/M，如奕力、新思和云英谷在年将继续主要依赖台积电，每家每月或不到1K。格芯：主要向美格纳提供28nm产能；LXSemicon和新思也在年开始建立合作关系；集创北方计划导入其40nm制程，预计将在年下半年进行量产。中芯国际：产能持续增长，预计到年底达7-8K/M。瑞鼎投片量正在增加，目前占据40nm产能约一半。集创北方、奕斯伟、华为海思和豪威等正在进行样品输出或验证，最快于年第二季度后才能进行量产，中芯国际开出的新产能为关键资源。（报告来源：未来智库）

晶圆代工产业格局制约大陆OLEDDDIC发展进程，但上游晶圆供应链国内厂商参与度逐步提升。韩国晶圆代工厂与韩国OLED驱动芯片设计厂商深度绑定，形成垂直整合模式，处于全球领先地位；中国台湾晶圆代工厂也与当地的OLED驱动芯片设计厂商深度合作，优先为当地芯片设计厂商代工；中国大陆晶圆厂主要代工液晶显示驱动芯片，OLED驱动芯片代工经验较少，大陆OLED驱动芯片设计厂商大多不得不将订单交给中国台湾晶圆厂。随着中芯国际、上海华力的高压工艺开发完成，OLEDDDIC晶圆产能供应关系或将有所缓解。根据CINNOResearch预测，在年智能手机OLEDDDIC晶圆供给中国内厂商占比预计同比增加约7个百分点，在全球OLEDDDIC供应链中参与度进一步提升。

供需持续紧张的同时，AMOLEDIC价格也呈现高位持平的趋势。上半年持续的供需不平衡，叠加供应链挤兑效应，OLEDDDIC其价格连续数个季度环比大幅上涨；但随着终端库存增长，需求波动系数放大，需求端对于涨价接受意愿将逐步减弱。展望年，虽然疫情红利后终端需求稳步回归，但随着智能手机市场OLED渗透率持续提升，OLED驱动芯片需求规模将进一步提升，手机驱动芯片需求规模或将达到8亿颗，同比增长超过20%，但28~55nm晶圆代工产能扩增进度受设备、上游材料等制约进度不如预期，晶圆代工供给增加仍较为有限，我们认为价格大概率将呈现高位持平价格走势，目前二季度刚性OLEDFHD方案约4-4.5美金；柔性OLEDFHD约7-8美金；柔性OLEDQHD约11-12美金。

3.3进军AMOLED前装品牌市场，未来有望持续放量

储备耕耘十余载，AMOLED驱动芯片早已量产出货。公司研发团队于年展开AMOLED显示驱动芯片设计，并于年陆续展开HD、FHD硬屏AMOLED显示驱动芯片，于年12月获得大客户认可开始量产逐渐替代PMOLED业务，是国内第一个实现AMOLED量产的企业；年Q1取得首颗国产AMOLED智能手机显屏驱动芯片的量产订单，同年推出了9款新产品的研发，并已逐步向市场展开推广及销售；年9月公司成立子公司芯颖科技专门从事显示屏驱动芯片的研发和设计，并引入外部资深且专精于显示驱动芯片技术的团队，逐步加大投资规模；年Q1芯颖科技完成第一款FHDAMOLED显示驱动内部验证，与国际竞争对手同步跨入40nm，并于3季度末起进入量产。

芯颖科技营收受到PMOLED屏的消费应用市场被AMOLED屏大量取代影响导致其销量下滑，但结构优化导致其收入量级较为稳定。根据公司年报，芯颖科技显示驱动芯片销售同比增长数倍，实现显示驱动销售2.16亿，同比增长.9%，营收占比从年6%增加至14.5%。公司现有产品主要在手机屏的维修市场，公司计划推出前装品牌市场规格要求的手机屏AMOLED显示驱动芯片，预计年中流片，下半年客户送样验证。

4.锂电池管理芯片：构筑第二成长曲线，应用场景

持续增加BMS系统指电池管理系统（BatteryManagementSystem）是对电池进行管理的系统，BMS主要作用为智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充和过放，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。通俗来讲，就是一套管理、控制、使用电池组的系统，其中电池管理芯片BMIC是其重要的组成部分电池管理芯片也属于电源管理芯片的细分领域。

电池管理芯片针对电池提供电池计量、状态监控及电池保护、充电管理等功能，有效解决荷电状态估算、电池状态监控、充电状态管理以及电池单体均衡等问题，以达到保证电池系统的平稳运行并延长电池使用寿命的目的，是电池管理系统的核心器件。近年来，随着下游通讯、消费电子、工业、新能源汽车、储能等领域技术快速发展，对电池管理芯片产品的性能要求不断提升，推动电池管理芯片向高精度、低功耗、微型化、智能化方向发展，同时促进了全球电池管理芯片市场的持续增长。根据MordorIntelligence统计数据，年全球电池管理芯片市场规模预计为78亿美元，年预计将增长至93亿美元。

电池管理芯片的主要直接应用对象为锂离子电池，市场应用持续扩大。近年来，随着终端消费市场种类与规模的扩大，全球及中国的锂离子电池市场规模随之不断扩大。根据国家统计局数据，-年中国锂离子电池产量从56亿只增长到.6亿只，年一季度为58.5亿只，保持高速增长，从而带动锂电池管理芯片持续增长。具体到芯片产品的下游终端应用领域，参照电源管理芯片市场的情况，电池管理芯片的主要应用领域为消费电子、工业控制、通讯等，其市场仍在持续扩大还有储能、电动汽车等领域。其中电动汽车较其他下游复杂，其BMS芯片主要包括AFE、MCU、ADC、数字隔离器等。

由后装到前装，从3C到动力工具。在产品应用上，公司主要为智能端与动力端两个业务。智能端的应用有手机、笔记本电脑、电脑和穿戴应用，动力端的产品主要有电动自行车、扫地机器人、无线吸尘器、家用储能、5G基站储能和电动工具、园林工具等。公司从年开发电源相关的技术；年开始扩大了产品应用面，但当年销售收入规模不大；年通过了世界级一线笔记本电脑品牌大厂的认证，相关销售收入超过万元（根据年报占比超一成）；

年公司在手机、电动自行车、电动工具等应用市场份额提升，并推进在一线品牌厂家的小量生产；年公司推出多款新产品以丰富产品线，得到了越来越多的大型品牌客户认可和导入；年下半年起，公司锂电池管理芯片在共享电动自行车市场迅速占领份额；年公司在手机及TWS耳机的锂电池管理应用上已经在国内多家品牌大厂量产，在笔记本电脑也得到品牌大厂的认可和采用，同时随着新国标电力自行车及储能市场的快速成长不断拓展应用领域。

消费端和动力端共同发力，构筑公司第二成长曲线。根据年报，公司第二大收入占比为锂电池管理芯片，且业务处于国内厂家领先地位。消费端方面，公司在手机及TWS耳机的锂电池管理应用上已经在国内多家品牌大厂量产，在笔记本电脑的应用上，也得到品牌大厂的认可和采用，正处于国产替代市占份额扩充的成长期。过去手机锂电池管理芯片市场长期由TI等海外厂商垄断，供应链安全与平衡角度考量手机厂商也有望引入更多供应商。同时，随着锂电池管理芯片的快充应用越来越多、新国标电力自行车及储能市场的快速成长，整体锂电池管理芯片市场呈现蓬勃发展。

锂电池管理芯片对计量技术要求继续提高。主要表现为计量精度/采样精度/可靠性/内存容量/加密性能等要求的提高，设计平台由8位逐步过渡到32位，制程由早期的0.25um/0.11um工艺逐步向90nm/55nm精进，制程耐压由20V提高到80/V甚至更高，公司在此领域保持国内厂商的领先地位。（报告来源：未来智库）

5.盈利预测

1）MCU产品：小家电领域，公司已拥有较高的市占率，未来市场份额提升空间相对有限，保持稳定增速；白电领域，公司目前市场份额较低，未来将持续加码，受益于变频化智能化趋势，且海外厂商产品切换至车规，市场份额有望提升，假设增速快于小家电；汽车MCU领域，公司计划年推出一款新品并积极进行认证，有望明年实现市场导入，贡献营收增量。

根据ICInsights预测，未来MCU价格将继续上升，随着白电客户进一步渗透及产能逐步释放，我们维持量价齐升逻辑的判断，但ASP略有提升但幅度有限，主要为验证过后导入客户量级的增长，预计-年收入分别为9.95、11.89、14.22亿元，增速分别为20.17%、19.44%、19.57%。年公司因产品提价应对晶圆成本上涨毛利率有一定提升，但未来三年全球主要为12寸产能扩产，8寸产能因前道设备制约扩张依然有限，产能偏紧（MCU依然大部分为8寸晶圆代工），我们假设公司-年毛利率保持分别为50%、50%、50%。

2）锂电池BMIC产品：在动力端，年公司受益于电动自行车中锂电池渗透率提高，产品快速放量；智能终端方面年公司从维修市场逐渐导入面向手机及TWS耳机品牌厂商的前装市场，有望为公司贡献主要增量，假设锂电池BMIC产品ASP保持稳定，且随着新下游应用拓展以及新国标电力自行车的和储能市场的快速成长，产品销量大幅提升，预计-年收入分别为6.57、8.54、10.67亿元，增速分别为46.56%、30%、25%，毛利率分别为50%、50%、50%。

3）OLEDDDIC产品：考虑到OLED国产化进程提速及公司产能的逐步释放，OLEDDDIC产品未来将有望保持较高增速,。且在国内普遍缺少OELD代工环境下公司背靠台系DDIC大厂拥有产能优势，假设产品ASP保持稳定，随着手机品牌客户导入主要为量级增长，预计-年收入分别为3.5、5.25、7.87亿元，增速分别为61.76%、50%、50%。年子公司芯颖科技收入倍数增长并实现扭亏为盈，叠加新品的推出，公司前装产品有望量产，预计年起毛利率略有提升，毛利率分别为35%、35%、35%。4）期间费用率：主要体现在销售费用、管理费用和研发费用，公司波动水平较小。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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